„Intel“ ir „Applied Materials“ pradėjo bendrus naujos kartos lustų tyrimus – taikosi į DI rinką

Sekite TechNaujienos Google

Spalio 6 d. „Applied Materials“ pranešė apie bendradarbiavimą su „Intel“, kuriuo siekiama paspartinti naujos kartos puslaidininkių gamybos technologijų vystymą. Darbai numatyti Silicio slėnyje ir Oregone.

Apie projektą skelbiama „Applied Materials“ pranešime.

Partneriai daugiausia dėmesio skirs tranzistoriams, elektrinėms jungtims tarp jų bei pažangiam lustų pakavimui. Pastaroji sritis itin svarbi DI sistemoms, nes bendrą našumą dažnai riboja duomenų perdavimas tarp skaičiavimo ir atminties dalių.

Tai mokslinių ir inžinerinių tyrimų bendradarbiavimas, o ne pažadas konkrečią dieną pradėti naujos kartos lustų masinę gamybą. Sėkmingam rezultatui reikės gamybos išeigos, kainos ir patikimumo įrodymų.

Naujausi straipsniai

2 min. skaitymo • prieš 2 val

„Samsung“ plečia vaidmenį DI infrastruktūroje – investicijos jau apima ne tik lustus

2 min. skaitymo • prieš 2 val

„Microsoft“ stato ant nuosavų DI lustų – kodėl technologijų milžinės mažina priklausomybę nuo tiekėjų

2 min. skaitymo • prieš 2 val

„Infineon“ perėmė „C2i Semiconductors“ – stiprina DI duomenų centrų energijos valdymo verslą

Visi naujausi straipsniai →

Pažangios mikroschemos susideda iš milijardų tranzistorių, kuriuos reikia efektyviai sujungti tarpusavyje. Vis mažėjant elementams, didėja reikalavimai medžiagoms, litografijai ir šilumos nuvedimui. Atskirų komponentų greitis nebūtinai lemia viso procesoriaus našumą.

Pažangus pakavimas leidžia viename gaminyje sujungti kelias mikroschemas ar specializuotus lustų segmentus. Tokios architektūros turi didelį potencialą DI sistemose, bet reikalauja tikslaus gamybos proceso ir našaus tarpusavio ryšio.

Tyrimų partnerystės rezultatai gali atsirasti gerokai vėliau nei pradinis pranešimas. Rinkos dalyviams svarbu, ar technologija pasiekia priimtiną broko lygį ir ar įmanoma ją gaminti dideliais kiekiais be neproporcingų išlaidų.

Kodėl lustų pakavimas tapo konkurencijos sritimi

Net pažangiausi tranzistoriai nepadidina visos sistemos spartos, jeigu duomenų perdavimas tarp lustų stringa. Bendrai kuriamos jungtys ir pakavimo technologijos gali mažinti tokius ribojimus, jei pavyks pasiekti pramoninei gamybai tinkamą patikimumą.